さまざまなマーキングマシンを比較する

ファイバーレーザー加工機

ファイバーレーザーのエネルギーキャリアは均一な波長のビームです。材料表面を照射する際に機械的ストレスは発生しません。したがって、使用される材料の機械的特性には影響しません。また、騒音公害や化学物質による汚染も排除します。ファイバーレーザー彫刻機は高精度な彫刻装置です。このデバイスは高精度レーザー技術を利用してミクロンレベルの精度を提供し、正確で精細な彫刻結果を保証します。また、本装置のビーム出力は1064nmを中心としています。これらのデバイスのスポット パターンは優れており、集束スポットの直径は通常約 20um です。また、単線がより細く、広がり角が1/4と超微細で精密な加工が可能です。ファイバーレーザーで作成されたマークは、環境の変化や時間などの要因によって消えません。マーキング効果は変化しにくく、偽造防止機能が強い。このため、ファイバー レーザー マーカーは、メーカーが正確な設計を提供する必要がある自動車業界やその他の業界で大きな注目を集めています。

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CO2レーザー加工機

CO2 レーザー装置は、電動ガスレーザーによる板金加工技術を利用しています。ステンレス鋼、スチール、アルミニウムなどのさまざまな金属シートの輪郭をレーザーで切断するのが特徴です。このような機械を使用すると、正確な結果が得られ、複雑なデザインを作成できます。そのため、他の印刷機に比べて形状の自由度が非常に高くなります。このレーザー装置は、二酸化炭素などのガスが入った密閉されたガラス管内でレーザービームを生成します。機械が作動すると、高電圧がチューブを通過してガス粒子と反応し、粒子のエネルギーが上昇して光が生成されます。加熱された強力な光の粒子は、摂氏数百度もの高さの融点を持つ物質を蒸発させるのに十分な、極度の量のエネルギーを生成する可能性があります。

グリーンレーザーマシン

これらの機械は、反射性の高い表面にマーキングを行うために使用されます。グリーン レーザー マシンは、シリコン ウェーハなどの高感度の基板にも最適です。これらは優れた結果と高精度を発揮するように設計されています。これらのマシンの出力範囲は 5 ～ 10 ワットです。また、軟質プラスチック、集積回路チップ、PCB ボードにも最適です。また、異なる材料組成の太陽電池にマークを付けたり、スクライブしたりするために使用することもできます。このデバイスは 532nm の波長を使用するため、さまざまな材料に対する吸収率が高くなります。これにより熱が遅くなり、より高い波長では検出できない基板に機械がマーキングできるようになります。また、この機械は 10 ミクロンを超える小さなスポットをマーキングできるため、超高精度のマーキングが可能です。

紫外線レーザー加工機

UV テクノロジーは、10 nm ～ 400 nm の波長の電磁波を使用します。その波長はX線よりも長く、可視光よりも短いです。さらに、長波長 UV は、光子に原子をイオン化するエネルギーが含まれていないため、電離放射線とは異なります。ただし、物質が蛍光を発したり光ったりする化学反応を引き起こす可能性があります。このように、UV の生物学的および化学的影響は、単なる加熱を超えています。紫外線の応用のほとんどは、単純に有機材料との相互作用から生じます。 355 の UV レーザー波長で利用でき、さまざまな材料を彫刻できます。レーザー加熱を必要としないコールドマーキング用途に使用できます。これらの機械は、ガラス、プラスチック、セラミックなどの物質にマークを付けることができ、高品質のビームのおかげで、電子マイクロチップや回路基板にマイクロマークを付けることができます。多くのメーカーは、医療機器の正確なマーキングやソーラー パネルにもこれらを使用しています。