ファイバーレーザー切断とは何ですか?またその仕組みは何ですか?

ファイバーレーザー切断では、一種の固体レーザーを利用して金属を溶かしたり穴を開けたりして、正確かつ効率的な切断を実現します。この技術ノウハウのレーザー媒体は、ガスや結晶ではなく光ファイバーであるため、ファイバーレーザー切断という名前が付けられています。

レーザーが光の中心にあることを知っていると、光ファイバーがこのビームを強化できるように感じます。したがって、ファイバーがレーザーをより大きな強度状態に高めるために使用される「アクティブ利得媒体」である理由がわかります。

ファイバーレーザーカッターは、機器の能力に応じて、さまざまな物質や厚さを切断できます。ほとんどのファイバーレーザー機械は、厚さ 10 mm までのステンレス金属を切断できます。

ファイバーレーザー切断機は次の原理で動作します。

ファイバー レーザー テクノロジーは、誘導放射線を使用して集束された高出力レーザー ビームを生成します。レーザー ダイオードが光を放射し、その光が光ファイバー ケーブルに送られて増幅されます。この効果的なレーザーが材料の表面に当たると、高強度の光が吸収されて熱に変換され、表面が溶けます。

レーザー光線と平行な高速気流で溶融材料を吹き飛ばし、ワークを切断します。

ファイバーレーザーと材料との最初の接触点は、その後の相互作用よりも強くする必要があります。これは、この最初の接触では材料を実際に切断するのではなく、材料を貫通する必要があるためです。これには、材料に穴を開ける高出力のパルスビームを使用する必要があり、12 ミリメートルのステンレス鋼シートの場合、その持続時間は約 10 秒です。同時に、高速気流によって粒子が除去され、出力の鮮明な画像が表示されます。

通常、ファイバーレーザー切断機はコンピューター化されたデジタル管理技術を利用しており、コンピューター支援形式のワークステーションから切断データを取得できます。これらの技術は、材料の床またはレーザー自体の両方を制御して、特定のパターンやデザインの生成に近づけるのに役立ちます。